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在半导体制造的无尘车间里，一块指甲盖大小的硅片，要经历数十道“雕刻”工序。其中，...
在半导体制造中，芯片内部数亿个晶体管需要被准确“切割”出电路沟槽。等离子刻蚀ICP正是承担这一任务的工艺设备之一。它通过射频电磁场在低气压下激发气体，形成高密度、低能量的等离子体，对晶圆表面材料进行定向去除。等离子刻蚀ICP的核心原理设备内...
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