WB 200-e 半自动配置型焊线机

• 设计确保深腔封装（Deep Wall Package）键合能力

• 有效处理狭窄空间及高低差较大的跨点键合需求

• 集成聚焦 / 变焦功能的视频显微镜

• 支持自动多高度键合，可在微小焊盘（Bond Pad）上精准作业

• 突破性实现超细间距（Fine Pitch）键合工艺

• 全新操作界面，3 分钟快速上手，操作员亦可立即开展精密键合

• 自动复制并执行已示教的键合程序，支持批量重复操作

• 单根引线操作，支持手动选取键合点 I 和 II

• 自动控制垂直键合头（Z 轴）及 XY 线性位移，完成完整引线键合

1. 手动模式
2. 自动模式
3. WB 200-e Auto 360° 球形键合技术
4. 高精度视觉系统
5. 复杂结构适应性

技术亮点解析：

1. 工艺能力提升

• “Fine Pitch EASY"：通过 360° 球形键合技术，将传统设备≥50μm 的间距要求提升至 30μm 级，满足 5G 芯片、MEMS 器件等高密封装需求。

2. 用户体验优化

• “3 分钟上手"：依托 AI 辅助编程和图形化操作界面，改变传统键合机需数周培训的行业惯例。

3. 结构创新设计

• “Deep Wall/Limited Access"：键合头采用可旋转悬臂结构，Z 轴行程达 60mm，配合 ±180° 角度调整，突破传统设备仅能处理浅腔结构的限制。

4. 视觉系统升级

• 集成 200 万像素工业相机 + 8 倍光学变焦，支持亚微米级图像识别，自动补偿因热胀冷缩导致的键合点偏移（精度 ±1μm）。

应用场景扩展：

• 高频通信器件：5G 滤波器 LTCC 基板键合

• 传感器封装：MEMS 麦克风 / 压力传感器引线连接

• 功率模块：IGBT 模块 DBC 基板到芯片的跨距键合

• 光电器件：VCSEL 激光器阵列精密互联

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• 臂长：165mm（6.7 英寸）

• 喉深：200mm（全开口深度）

• 深腔键合能力：特制键合头设计，可深入 200mm 纵深空间作业

2、Z 轴键合头系统

• 驱动方式：电动伺服控制

• 运动特性：纯垂直运动（无弧形偏移）

• 行程范围：40mm

• 分辨率：0.23μm（亚微米级定位精度）

3、工件处理能力

• 最大封装厚度：110mm

• 支持工件尺寸：适配 80×80mm 范围内的各类封装基板

XY 轴运动系统：

• 驱动方式：电动伺服双轴联动

• 行程范围：80×80mm

• 分辨率：0.23μm（与 Z 轴同级高精度）

• 操作模式：

• 鼠标拖拽驱动：直观的 “拉 - 拽" 式界面控制

• 摇杆巡航：配备 X/Y 方向控制摇杆，适合大范围快速定位

超声系统：

• 功率范围：0-5W 可调（精密控制键合能量）

• 换能器规格：

• 型号：WBT140

• 频率：62kHz（标准配置）

• 长度：185mm（细长型设计优化深腔操作）

• 可选配置：支持定制其他频率（如 40kHz/80kHz）

1、工件固定：电动升降式夹具（自动夹紧 / 松开）

2、焊丝管理：

• 自动焊丝卷轴：适配 2 英寸标准线盘

• 电子火焰切断（EFO）：精确控制金球形成

• 缺球检测：实时监测焊丝状态，防止漏焊

3、人机交互界面：

• 显示屏：10 英寸触控屏（电容式多点触控）

• 程序管理：

• 存储容量：工艺程序

• 数据格式：兼容 PC 标准格式（可导出 / 导入至 Excel 等工具）

4、选件：拾放（功能）

• 手动 Z 轴模式

• 通过显微镜直接对准

• 芯片由真空吸附固定

• 摄像头为 500 万像素高清

• 安装于体视变焦显微镜上

• 具备光学数字十字线，可编程

其他可选摄像头

• #1 集成摄像头：用于直接获取焊头视觉
  光源：LED 照明

• #2 外部摄像头：用于工艺监控与检测
  光学变焦 10 倍，焦距可调，对键合成环分析极为实用，可在键合及成环过程中检测引线。

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参数说明

• 键合压力 I 和 II：10-150 厘牛（cN）
• 键合时间 I 和 II：0-2000 毫秒（ms）
• 键合功率 I 和 II：0-100%
• 环路参数：反向 + 高度 + 长度

多形状环路功能

• 键合搜索高度：0-1000 微米（µm）
• 自动键合高度检测

• 尾丝长度：0-1000 微米（µm）

引线终止方式：

• 楔形键合：平台撕裂式

• 球形键合：垂直 Z 轴头部
  • 90° 深腔引线功能
  • 适用引线规格：

• 金线：17-50 微米（µm）

• 铝线：17-50 微米（µm）

• 带状引线：宽度 40-250 微米（µm），厚度 12-25 微米（µm）
  • 加热平台：60-250°C（HP 系列）

• 温度精度：±1%

• 高度可调范围：±10 毫米（mm）
  • 集成式温度控制器

  
  

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视频显微镜 / 自动键合系统

• 摄像头：超高清 500 万像素
• 视野范围：2.7 毫米（mm）精密视野，兼容超细间距工艺

变焦与对焦：

• 高倍率数字变焦功能

• 精密手动对焦系统

垂直视觉系统：

• 键合焊盘精准居中定位

• 深腔操作能力，支持多高度键合工艺

照明系统：

• 可编程斜角 LED 照明（角度可调）

• 可编程同轴 LED 光源（亮度可调）

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检测摄像头系统
• 集成式视觉监控：实时观察键合头及完整键合循环过程

侧视摄像头：

• 高分辨率监控键合工艺细节

• 动态捕捉引线形变过程（支持过程记录）

智能对焦系统：

• 自动保持键合点对焦距离

• 自适应键合高度变化（无需手动调整）

  
  

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自动放线器

额外备件可用作存储及线材标识用途

加热工作台

• HP-60 加热工作台，直径 60 毫米

• HP-50x50 加热工作台（适用于迪尔 / Dill 设备）

• HP-100 加热工作台，100×100 毫米

• HP-200 加热工作台，200×150 毫米

• 超声波固定螺丝用扭矩螺丝刀

• 2 个换能器固定螺丝

• 一把镊子

• 用于在焊线路径上牵引键合线的钩子

• 玻璃管

• 楔形工具量规

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技术规格

超声波系统锁相环（PLL）：62 千赫兹

功率：0 - 5 瓦

键合时间：0 - 5000 毫秒

压力：10 - 150 厘牛・米（cNm ）

键合工具：直径 1.58 毫米（1/16 英寸 ）

电气要求：100/240 伏，50 - 60 赫兹

电流：最大 5 安培

尺寸：640×710×550 毫米（23 英寸 ×21 英寸 ×19 英寸 ）

重量：60 千克