PP6 返工与芯片键合工作站专为精准芯片拆除、键合区域规划、焊球移除及局部真空清洁设计，具备将精密器件精确放置到基板或深封装结构的能力。

GG-Gas Gun 气体喷射机工作站工作站可满足微电子领域对多功能焊接、共晶焊接及回流焊的需求。