S200 半自动划刻器与掰片机型号设计注重用户友好性，可高效实现各种尺寸元件的切割分离（Singulation），操作流程简化，适配不同规格芯片的批量加工需求。

S100 半自动划刻器与掰片机是一款专为精密芯片（如砷化镓和硅芯片）的划片与断裂而设计的设备

MS 手动划刻器由JFP microtechnic设计，可实现任何器件的高精度划刻对齐。