iMicro纳米压痕仪采用特定几何形状的金刚石压头，以载荷准静态压入材料表面。这种设计确保了压入过程的稳定性和准确性，能够适应不同硬度的材料测试需求，在压入过程中，仪器实时记录加载-卸载过程中的载荷与压入深度变化，生成详细的载荷-位移曲线。...

表面缺陷检测系统是利用高分辨率相机(包括线扫或面扫类型)作为核心“眼睛”，配合精密光源如LED、激光等进行照明。通过明场、暗场、同轴光、结构光等方式增强被测物体表面的对比度，使各类瑕疵特征更清晰地呈现出来。这些光源会根据不同的材质和缺陷特点...

薄膜厚度测量仪广泛应用于制造业、科研机构以及质检部门等。在半导体制造、光学涂层、包装印刷、电子显示等行业都有重要应用，对于保证产品的质量和性能起着关键作用。能够在短时间内完成测量过程，提高生产效率和工作效率，尤其适用于大规模生产和在线检测的...

薄膜应力测量系统能够实现较高的测量精度，可准确到兆帕(MPa)甚至更高量级。无论是微弱的拉应力还是压应力，都能准确捕捉。这得益于传感器技术与精密的算法处理，如高精度的位移传感器能分辨出微小的基底形变，光学干涉仪可准确感知光程差的细微变化，从...

Tergeo等离子清洗机可以对多种材料进行清洗，包括金属、陶瓷、玻璃、塑料等。无论是柔软的聚合物材料还是坚硬的金属材料，等离子体都可以根据其表面特性进行调整清洗参数，以达到良好的清洗效果。例如，对于一些具有复杂形状的医疗器械，如内窥镜等，等...

微波去胶机，特别是微波等离子去胶机，在半导体加工、薄膜工艺等领域应用广泛，根据不同的光刻胶类型、基底材料和工艺要求，准确调整微波功率、真空度、气体流量等参数，以确保去胶效果和基底不受损伤；微波具有一定的辐射危害，操作人员需采取相应的防护措施...

在实际的工艺操作中，旋涂显影系统的操作流程严谨且规范，将经过预处理的硅片放置在旋转台上，并通过真空吸附或其他固定装置确保硅片在旋转过程中不会发生位移或晃动。然后，根据工艺要求选择合适的光刻胶，并利用胶液分配装置将光刻胶施加到硅片表面。接着，...

薄膜沉积系统作为现代材料科学与微纳加工技术领域中的核心设备之一，其发展与应用深刻影响着半导体制造、光学镀膜、能源材料开发以及生物医学工程等多个前沿领域。该系统通过精确控制原子或分子在基底表面的沉积过程，形成具有特定功能特性的薄膜结构，为器件...

太阳能电池大多由单晶硅或多晶硅制成，将晶硅锭加工成太阳能电池需要一系列制造工艺，包括晶圆切割、制绒、酸洗、扩散、刻蚀、减反膜沉积、激光开槽、接触印刷等。下图为工艺流程中的测量节点。太阳能电池工艺流程中的量测节点,包括金刚石切割线的表面形貌、...

在半导体芯片等器件工艺中，后道制程中的金属连接是经过金属薄膜沉积，图形化和蚀刻工艺，最后在器件元件之间得到导电连接。对于半导体、PCB、平板显示器、太阳能应用和研发等不同行业，对各种金属层（包括导电薄膜、粘附层和其他导电层）都有各种各样的电...