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法国JFP是WB-200 半自动引线键合机(Wire Bonder)的制造商,其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。
全新设计的WB-200 半自动引线键合机非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的用户。
WB-200半自动引线键合机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。
WB-200 半自动引线键合机 (Wire Bonder)技术规格特点:
锲焊、球焊、跳焊;
半自动和手动键合模式;
焊线直径:17μm - 50μm;
焊臂长度:165mm (6.7");
焊头进入深度:16mm;
可存储50个程序;每个程序50 step;
电机驱动Z轴压头;
温控加温,高达250度,自动送丝;
数字控制,LCD显示;
数字编程:键合力,键合时间,温度等键合参数;
立式相机;
侧面相机可选;
参考客户:
中科院纳米中心;深圳大学;西安交通大学。