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WB-200 半自动引线键合机

简要描述:WB-200 半自动引线键合机非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的用户。

产品型号:

所属分类:WB-200 引线键合机

更新时间:2025-09-01

厂商性质:生产厂家

详情介绍

法国JFP是WB-200 半自动引线键合机(Wire Bonder)的制造商,其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。

全新设计的WB-200 半自动引线键合机非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的用户。

WB-200半自动引线键合机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。


WB-200 半自动引线键合机

WB-200 半自动引线键合机 (Wire Bonder)技术规格特点:

  • 锲焊、球焊、跳焊;

  • 半自动和手动键合模式;

  • 焊线直径:17μm - 50μm;

  • 焊臂长度:165mm (6.7");

  • 焊头进入深度:16mm;

  • 可存储50个程序;每个程序50 step;

  • 电机驱动Z轴压头;

  • 温控加温,高达250度,自动送丝;

  • 数字控制,LCD显示;

  • 数字编程:键合力,键合时间,温度等键合参数;

  • 立式相机;

  • 侧面相机可选;


参考客户:

中科院纳米中心;深圳大学;西安交通大学。



 

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