KLA HRP®-260 探针式轮廓仪是一款高分辨率、自动化探针式轮廓仪。HRP 提供用于产线的自动化晶圆产品测量能力,服务于半导体、化合物半导体、高亮度 LED、数据存储等相关行业。P-260支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量,扫描范围可达 200 毫米且无需拼接。KLA HRP®-260 探针式轮廓仪提供与 P-260 相同的配置外加一个高分辨率样品台,可以以更高的分辨率去表征小型特征图案。
HRP®-260 提供用于测量纳米和微米表面形貌的双样品台。P-260 配置提供长程扫描(长达 200 毫米)功能,无需拼接,且HRP®-260 提供高分辨率扫描台,扫描行程长达 90 微米。P-260 结合了 UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描样品台,可达到出色的测量稳定性。HRP®-260的高分辨率压电扫描样品台加强了整体性能。使用点击式样品台控制、低倍和高倍率光学器件以及高分辨率数码相机,可快速轻松地设置程式。HRP®-260 支持2D或3D测量,可使用多种滤波、调平和数据分析算法来分析测量得到的样品表面形貌。通过自动晶圆处理、图形识别、多点量测和特征检测实现全自动测量。
台阶高度:纳米级到 327 微米
恒力控制:0.03 至 50 毫克
扫描样品的全直径,无需拼接
影像:嵌入式低倍和高倍光学系统
弧形校正:可消除探针的弧形运动引起的误差
软件:简单易用的软件界面
生产能力:全自动多点测量,图形识别和 SECS/GEM功能
晶圆传输机械手臂:自动加载直径为 75 毫米到 200 毫米的不透明(例如硅)和透明(例如蓝宝石)样品
HRP:具有匹配AFM的高分辨率扫描样品台
台阶高度:2D 和 3D 台阶高度
纹理:2D 和 3D 粗糙度和波纹度
形状:2D 和 3D 翘曲和形貌
应力:2D 和 3D 薄膜应力
缺陷检查:2D 和 3D 缺陷表面形貌
无线电产品制造业(SAW/BAW/FBAR)
半导体
化合物半导体
LED:发光二极管
MEMS: 微机电系统
数据存储
汽车