MPS 环氧树脂芯片键合机
简要描述:MPS 环氧树脂芯片键合机MPS 为芯片组装和小型表面贴装器件(SMD)放置提供了适配的平台
产品型号:
所属分类:芯片键合机
更新时间:2025-06-25
厂商性质:生产厂家
详情介绍

MPS 为芯片组装和小型表面贴装器件(SMD)放置提供了适配的平台:
· 实验室与原型(开发)
· 微小部件处理能力
· 环氧树脂点胶机
· 焊膏
· 表面贴装器件(SMD)回流焊
· 共晶焊 die 键合(或 “共晶芯片键合")
MPS 可实现精密器件的精准拾取与放置。
刀柄设计采用摇摆头结构,为涂胶工艺提供了便捷的解决方案……
视频接口兼容超高清摄像头,具备可调数字放大功能,可灵活适配大小尺寸的芯片。
翻转视觉对齐系统与真正的垂直运动相结合,实现高精度贴装。
侧置摄像头提供工艺视觉支持;摄像头可任意角度倾斜,针对极小器件或关键工艺具备高倍率缩放能力。
MPS 采用坚固可靠的机械设计理念,操作无需任何培训。
MPS 环氧树脂芯片键合机可选配件
