WB300芯片键合机
简要描述:WB300芯片键合机是一款JFP microtechnic设计与制造的超声波与回流焊芯片键合机
产品型号:
所属分类:芯片键合机
更新时间:2025-06-30
厂商性质:生产厂家
详情介绍

WB300芯片键合机技术特点
芯片尺寸
最小芯片尺寸:70×70 微米(μm)
最大芯片尺寸:15×15 毫米(mm)
视频显微镜与超高清摄像头
标准全视场(FOV)
数字变焦与显示
支持数字变焦功能,搭配 UHD 显示监视器
监视器:22 英寸 TFT 屏幕
照明系统
配备同轴光与斜射光 LED 照明
支持面朝上(Face-up)器件的直接放置
电气要求:100/240 伏,50-60 赫兹
最大电流:5 安
外形尺寸:640×710×550 毫米(23 英寸 ×21 英寸 ×19 英寸)
重量:60 千克
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温度兼容性
温度曲线控制
可编程升温阶段:支持 3 段独立编程的升温斜率设置,满足不同材料的热应力控制需求。
升温速率:≥4K / 秒(开尔文 / 秒),可快速达到焊接温度,缩短工艺周期。
加热块冷却系统:集成高效散热设计,支持焊接后的快速降温,避免芯片过热损伤。
电源规格
应用场景


操作模式
点胶原理
环氧树脂(Epoxy):粘度范围 500~50,000cP(需加热模块处理高粘度材料)
焊膏(Solder Paste):锡铅 / 无铅合金,金属含量 85%~92%
压力 - 时间控制:通过调节气压(0.1~10bar)和时间(1~9999ms)精确控制出胶量
适用材料:
容量规格


HP-60 加热工作架 直径 60 毫米
HP-100 加热工作架 100×100 毫米
HP-150 加热工作架 150×100 毫米
HP-200 加热工作架 200×150 毫米
