MS 手动划刻器

MS 手动划刻器

• 易用性：操作简便。

• 机械设计：坚固可靠。

• 垂直金刚石划头：配合垂直视觉系统，确保划头垂直运动，消除目标定位视差误差。

• 切割角度功能：支持趾部和跟部切割角度调节。

• 精细划刻能力：可完成指定长度的小点划刻，通过微米级螺杆和数字量表调节 X 轴位置，划刻精度达 < 10 微米（适用于窄间距划刻）。

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光学系统

真垂直视觉对齐系统

• V5M 相机：500 万像素超高清，分辨率 2592×1944，全视野宽度（X 轴）达 11.7 毫米

• 数字十字瞄准线：视频实时标记目标位置

• 数字变焦：支持图像放大调节

• LED 照明：同轴光与斜射光双光源

• 线宽测量：内置尺寸测量功能

• 显示设备：22 英寸监控屏幕

焦距可调节

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可选配置

• 光学增强组件：高倍显微镜、工业相机、激光定位器等，提升视觉检测精度。

• 自动化模块：电动位移平台、自动送料器、机械臂接口，减少人工操作。

• 温控系统升级：高精度加热平台、恒温腔室，适配热敏材料加工。

• 软件功能包：智能编程软件、数据分析工具、远程控制模块。

• 特殊工具头：定制化划刻刀头、键合毛细管、夹持治具，兼容不同工件规格。

系统特性

• 桌面式设备：紧凑设计，节省空间，适配实验室或产线桌面部署。

• Z 轴运动：安全手动驱动系统，支持垂直方向精准操控，配合真垂直运动机构，消除侧向偏移。

• 厚度兼容性：无需高度调节，直接处理 0-9 毫米厚度的工件，简化操作流程。

• 视觉系统：真垂直视觉配置超高清相机，实时捕捉工件细节，确保划刻定位无透视误差。

• 软接触功能：划头触压工件时具备缓冲机制，减少硬性碰撞导致的损伤，提升精密加工安全性。

• 划刻力调节：5-150 克可调节划刻压力，适配不同材料（如玻璃、晶圆、PCB）的划刻需求，避免过压崩裂或欠压刻痕不清晰。

• 大尺寸兼容性：200 毫米喉深设计，可容纳大型基板（如 12 英寸晶圆、大尺寸 PCB），拓展加工范围。

• 切割角度控制：支持趾部（Toe）和跟部（Heel）切割角度调节，满足斜角划刻、沟槽成型等特殊工艺要求，提升划刻灵活性。

工作台特性

• 真空吸附：通过真空吸力固定工件，确保加工时稳定不位移，适用于晶圆、玻璃、PCB 等易滑动材料。

• 尺寸兼容性：最大支持 200 毫米尺寸基板（如 8 英寸晶圆、大型 PCB 板），满足大尺寸工件加工需求。

• 手动操作：采用人工操控方式，配合旋转底座与微调机构，灵活适配小批量或研发场景。

• 角度调节：

• 旋转底座支持 Theta 角（圆周角度）快速调整，便于划刻路径对齐；

• 千分尺精细调节 Theta 角，精度达微米级，确保斜向划刻或多角度加工的准确性。

• 划刻行程：划刻长度 0-200 毫米可调，覆盖从短线条标记到长路径切割的全场景需求，适配不同工艺规格。

应用场景

适用材料

· 点标记与短划线

·  全尺寸划刻线

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技术规格

• 电源：100/230VAC 交流电，300 瓦功率（兼容全球主流电压标准，适配不同地区供电环境）。

• 外形尺寸：400×500×352 毫米（长 × 宽 × 高），桌面式紧凑设计，占用空间小，适合实验室或产线集成。

• 重量：25 千克，设备主体轻便，便于移动或工位调整，同时保证机械结构的稳定性。

• 气源需求：无需压缩空气，减少对工厂气源系统的依赖，降低设备部署成本与复杂性，适用于无气源环境（如研发场景或小型车间）。