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S100 半自动划刻器与掰片机

简要描述:S100 半自动划刻器与掰片机是一款专为精密芯片(如砷化镓和硅芯片)的划片与断裂而设计的设备

产品型号:

所属分类:划刻器

更新时间:2025-07-01

厂商性质:生产厂家

详情介绍

S100 半自动划刻器与掰片机


S100 半自动划刻器与掰片机

The Scribe 100 是一款专为精密芯片(如砷化镓和硅芯片)的划片与断裂而设计的设备。它具备灵活性采用划片 - 断裂流程,能确保成品芯片洁净且不受损伤。
在断裂模式下,Scribe 100 会利用橡胶固定芯片,同时升起线性刀具沿核心线进行断裂操作。其薄膜可防止芯片受到污染或应力影响。
所有参数均可通过控制键盘设置,该设备结构坚固、无振动,且操作培训需求极低。


S100 半自动划刻器与掰片机

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划片头

• Z 轴运动(角度可调)
• 划片力可调(10g 至 80g):恒定配重,可选配附加砝码
• 金刚石刀具:角度与旋转方向可调
• 刀具偏移量(带十字准线)

晶圆工作台

• 晶圆吸盘(最大 4 英寸)
• 芯片尺寸:最小 100μm 见方,最大 10mm×10mm
• 晶圆厚度:≥50μm
• 手动 90° 旋转
• 微米级螺丝旋转对齐
• XY 工作台:分辨率 0.23μm
• 渐进式操纵杆配重运动控制

视觉系统

• 光学与放大倍率适配应用场景
• 对齐方式:可编程区域 / 手动
• 22 英寸 TFT 显示器 + 超高清彩色相机
• 电子变焦 ×10
• LED 照明

断裂装置

• 断裂模式:手动控制 / 自动
• 断裂方式:顶部橡胶固定 + 底部切割刀

参数设置

• 7 英寸触摸屏
• 步进索引与垂直间隔
• Y 轴划片速度:0.1~20 mm / 秒
• 划片长度可编程
• 重复划片功能
• 划片次数设置
• 元件编号记录
• 触底速度
• 切割速度
• 切割计数器


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技术规格

电源:100/230VAC 1 千瓦
气源:70 磅 / 平方英寸(psi)
真空:100% 真空度,流量 = 15 升 / 分钟
外形尺寸:650×820×1500 毫米(25×32×60 英寸)
重量:70 公斤




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