PP6 返工与芯片键合工作站

PP6 返工与芯片键合工作站

功能特性

• PP6 返工站专为精准芯片拆除、键合区域规划、焊球移除及局部真空清洁设计，具备将精密器件精确放置到基板或深封装结构的能力（可选翻转功能）。

• 支持从晶圆、华夫盒、凝胶包或散装芯片载体中拾取与放置器件。

• 放置精度优于 <5 微米。

• 高效芯片拆除系统采用双重作用设计，包含局部热气与可调剪切力，适用于高密度混合器件中的极小芯片（<200 微米）。

• 可调焊球移除程序，适配表面规划器与真空清洁功能。

• 采用坚固可靠的机械设计，具备抗外部振动能力。

• 操作易用灵活，仅需最少培训即可上手。

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应用场景

• 小型芯片返工

• 精密器件放置

系统

• PC 与微控制器

• 框架

芯片与基板

• 最小芯片尺寸：150×200 微米

• 最大芯片尺寸：20×20 毫米

• 标准基板最大尺寸：300 毫米

视觉系统

• 超高清视频显微镜：1800 万像素摄像头

• 标准全视场（FOV）=2.7 毫米
  标准像素分辨率：1 像素 = 0.55 微米
  可按需求提供其他放大倍率（视场）

• 数字变焦 10 倍

• 显示器：22 英寸 TFT 屏

• 照明：同轴与斜射 LED 灯

返工功能

• 热气体喷射机

参数与显示

• 友好图形用户界面（GUI 菜单）

• 可编程压力：最大 700 克

• 可编程键合时间

• 可编程摩擦动作

• 可编程温度升温斜率

• 可编程序列

对齐模式

• 面朝上器件直接放置

• 两点基准自动定心放置

• 索引拾取与多位置放置模式

选件

• 倒装芯片对齐（面朝下）

• 共晶夹具 + 气体环境：25°C 至 450°C

• 额外压力：最大 5 千克

• 晶圆分拣器：晶圆 eject 系统

• 紫外线绝缘器

电动 XY 工作台

• 电动 X 轴 260 毫米，Y 轴 120 毫米
  步进分辨率 0.23 微米，显示单位 1 微米

• 操纵杆控制

工件夹具

• 兼容最大 100 毫米的任意封装

• 定制化适配

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技术规格

• 电源：230VAC-1 千瓦

• 真空度：70%

• 外形尺寸：650×820×1450 毫米

• 重量：90 千克

功能特性

• 放置精度：<±1 微米

• 抗振动设计

• 生产速度：10-50 件 / 小时（取决于工艺）