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简要描述:PP6 通用型芯片键合机全自动化流程,微型贴片机,用于小型部件封装,环氧胶芯片键合机
产品型号:
所属分类:芯片键合机
更新时间:2025-06-25
厂商性质:生产厂家
精准放置设计:专为将精密器件准确贴装到基板上而设计。
高精度光学系统:通过高品质光学装置实现器件的高精度定位。
多元上料与超声 scrub 功能:设备支持单吸嘴真空拾取,可从华夫盒、晶圆、凝胶盘或散装芯片载体中取放芯片,并具备可调节且重复性强的亚音速摩擦(subsonic scrub)功能。
全流程工艺能力:支持从小尺寸到大型器件的 Flip Vision 视觉对准。
离线编程与自动化序列:可离线编程全自动化固晶流程,包括对应环氧胶图形,支持简单矩阵或多位置设置。
抗外部振动设计:PP6 采用外部振动隔离设计。
人机工程优化:操作界面友好、灵活性高,操作人员仅需少量培训即可上手。
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