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S200 半自动划刻器与掰片机

简要描述:S200 半自动划刻器与掰片机型号设计注重用户友好性,可高效实现各种尺寸元件的切割分离(Singulation),操作流程简化,适配不同规格芯片的批量加工需求。

产品型号:

所属分类:划刻器

更新时间:2025-07-01

厂商性质:生产厂家

详情介绍

S200 半自动划刻器与掰片机


1. 划片易用性

Scriber S200 型号设计注重用户友好性,可高效实现各种尺寸元件的切割分离(Singulation),操作流程简化,适配不同规格芯片的批量加工需求。

2. 坚固抗振特性

设备具备即刻投入使用的特性,仅需最少培训即可操作。机身结构坚固且无振动干扰,确保划片过程中芯片精度不受机械波动影响,适合对稳定性要求高的半导体加工场景。

3. 视频辅助垂直定位系统

通过集成视频装置实现垂直方向精准定位,配备 JFP 十字准线与数字变焦功能:


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划片头

• Z 轴运动(角度可调)
• 划片力可调(5g 至 80g):恒定配重,可选配附加砝码
• 金刚石刀具:角度与旋转方向可调
• 刀具偏移量(带 JFP 十字准线)

晶圆工作台

• 晶圆吸盘(适配 2 英寸至 8 英寸)
• 真空吸附固定
• 框架 / 环适配器
• 芯片尺寸:最小 100μm 见方,最大 150mm×150mm
• 连续电动旋转(可编程角度)
• 两点旋转对齐模式
• XY 工作台:显示精度 1μm,定位精度 ±5μm
• 渐进式操纵杆配重运动控制

视觉系统

• 光学与放大倍率适配应用场景
• 22 英寸 TFT 显示器 + 超高清彩色相机
• 电子变焦 ×10
• LED 照明
• 可选功能:用于划片工具检测的摄像头制程(CAMERA PROCESS)

参数设置

• 7 英寸触摸屏
• 步进索引与垂直间隔
• Y 轴划片速度:0.1~100 mm / 秒
• 划片长度可编程
• 重复划片功能
• 划片次数设置
• 元件编号记录
• 触底速度
• 划片计数器

适用材料

• 半导体材料:硅、LED 砷化镓(GaAs)
• 陶瓷 / 玻璃材料:氧化铝、薄玻璃、硼硅玻璃、蓝宝石


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技术规格

电源:100/230VAC 1 千瓦(宽电压兼容,适配全球多数地区电网)
气源压力:80 磅 / 平方英寸(psi)(较前代提升 10psi,驱动更稳定)
真空系统:100% 真空度,流量 15 升 / 分钟(确保晶圆吸附牢固,适用于薄至 50μm 的材料)
外形尺寸:650×820×1500 毫米(25×32×60 英寸)(紧凑型设计,节省产线空间)
设备重量:70 公斤(便于移动部署,适合实验室或中小批量产线)




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