WB 200-e 相机配置型焊线机是一个手动与半自动焊线机，无振动以确保高精度。 WB 200 系列设计为多用途半自动引线键合工具，适用于研发、原型制作和小批量生产。

WB 200-e 自动 360球形装置焊线机无振动设计，确保高精度。 WB 200 系列设计为多用途半自动引线键合工具，适用于研发、原型制作和小批量生产。

MPT手动拉力测试仪可实现精确的拉力测试，用于评估键合质量，满足可靠工艺的要求。其配套附件和专用工具可测试直径 15 微米至 100 微米的细键合线。

WB300芯片键合机是一款JFP microtechnic设计与制造的超声波与回流焊芯片键合机

PP7-3D通用型芯片键合机是一款专为将精密器件放置于多层基准封装上而设计的键合机设备