S200 半自动划刻器与掰片机型号设计注重用户友好性，可高效实现各种尺寸元件的切割分离（Singulation），操作流程简化，适配不同规格芯片的批量加工需求。

S100 半自动划刻器与掰片机是一款专为精密芯片（如砷化镓和硅芯片）的划片与断裂而设计的设备

MS 手动划刻器由JFP microtechnic设计，可实现任何器件的高精度划刻对齐。

WB 100-e 手动及半自动型焊线机 是一款手动与半自动配置型焊线机，无振动以确保高精度。

WB 200-e 半自动配置型焊线机，无振动以确保高精度。 WB 200 系列设计为多用途半自动引线键合工具，适用于研发、原型制作和小批量生产。