PP6 通用型芯片键合机 全自动化流程,微型贴片机,用于小型部件封装,环氧胶芯片键合机

PP-One 芯片键合机 全自动化流程,微型贴片机,用于小型部件封装,环氧胶芯片键合机

MPS 环氧树脂芯片键合机 MPS 为芯片组装和小型表面贴装器件（SMD）放置提供了适配的平台

WB-200 半自动引线键合机非常适合实验室研发，产品原型试产，产品评估，产品返修等在有限预算下，同时必须要保证高质量键合的用户。