设备的晶圆键合能力包含
AWB 平台概要规格
新型聚合物微纳米热压印与印刷工具
对准键合过程中环氧树脂扩散的原位观察
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我们在晶圆键合提供的服务
・晶圆键合及相关工艺的开发,例如适用于多种新型材料:硅、玻璃、蓝宝石、应变硅、磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)等;拥有 25 年以上微机电系统(MEMS)经验
・针对您的应用需求进行晶圆键合工艺的选择与设计
・商业化晶圆键合服务,涵盖从原型到量产及产品(如衬底)
・晶圆键合技术转移(含设备)及培训
・相关工艺(键合前及键合后)
以及适用于以下领域的应用知识:
微机电系统(MEMS)
智能剥离层转移
*衬底
晶圆级封装
三维集成
真空封装
临时键合
发光二极管(LED)
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键合前及键合后服务与设备
・晶圆对准键合机:10 级洁净室配备 4 台设备
・晶圆计量检测:原子力显微镜(AFM)、表面粗糙度(Ra)、轮廓测量、总厚度偏差(TTV)
・晶圆清洗:兆声波清洗及活化
・新型 “RAD" 干法活化
・检测:声学显微镜(SAM)及红外(IR)检测
・电镀:例如金(Au)、铟(In)、铜(Cu)及镍(Ni)的通孔电镀
・丝网印刷:玻璃料 / 胶粘剂
・结构化处理:例如通过喷砂工艺加工孔洞
・化学机械抛光(CMP)
此外,通过与 Rutherford 的 CMF 建立长期合作,还可获得以下资源:
・光刻、沉积(物理气相沉积(PVD)与化学气相沉积(CVD))及熔炉设备
・标准刻蚀(干法刻蚀与湿法刻蚀)
・晶圆切割(线切割)与凸点键合
・计量检测:薄膜、线宽、扫描电子显微镜(SEM)检测