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AML 原位对准晶圆键合机

简要描述:AML 原位对准晶圆键合机由OAI设计与制造
晶圆键合技术已在微系统技术(MST)、微机电系统(MEMS)、III-V 族(半导体)、集成电路(ICs)及光电子器件等领域得到了广泛应用。

产品型号:

所属分类:AML 原位对准晶圆键合机

更新时间:2025-07-04

厂商性质:生产厂家

详情介绍


AML 原位对准晶圆键合机

设备的晶圆键合能力包含

  • 硅 - 玻璃阳极键合

  • 直接键合(例如:硅 - 硅键合)

  • 玻璃料键合

  • 共晶键合

  • 热压键合

  • 粘合剂键合

  • 对准压印

  • 原位紫外固化

  • 临时键合


AML 原位对准晶圆键合机


AWB 平台概要规格


  • 原位对准系统(支持 X、Y、Z 轴及 θ 角调整)

  • 手动及自动对准精度可达 1 微米

  • 全自动电脑控制及数据采集

  • 可施加高达 2.5 千伏的高压

  • 温度最高可达 560 摄氏度

  • 压力范围为 25,000 至 100,000 牛

  • 内置干式泵系统(涡轮泵及前级泵),真空度可达 10⁻⁶毫巴

  • 强制氮气冷却

  • 支持 2 英寸至 8 英寸晶圆(取决于所选型号)

  • 配备用于低温键合的 RAD 晶圆活化(功能)

  • 水冷系统

  • 原位化学(处理功能)

  • 远程诊断 —— 通过 TeamViewer 实现


*光学:可见光、红外及近红外(适用于高掺杂晶圆与热对准),微机电系统(MEMS)中使用高掺杂晶圆的趋势


新型聚合物微纳米热压印与印刷工具

AML 原位对准晶圆键合机


对准键合过程中环氧树脂扩散的原位观察


AML 原位对准晶圆键合机


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我们在晶圆键合提供的服务


・晶圆键合及相关工艺的开发,例如适用于多种新型材料:硅、玻璃、蓝宝石、应变硅、磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)等;拥有 25 年以上微机电系统(MEMS)经验

・针对您的应用需求进行晶圆键合工艺的选择与设计

・商业化晶圆键合服务,涵盖从原型到量产及产品(如衬底)

・晶圆键合技术转移(含设备)及培训

・相关工艺(键合前及键合后)


以及适用于以下领域的应用知识:


微机电系统(MEMS)

智能剥离层转移

*衬底

晶圆级封装

三维集成

真空封装

临时键合

发光二极管(LED)


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键合前及键合后服务与设备


・晶圆对准键合机:10 级洁净室配备 4 台设备
・晶圆计量检测:原子力显微镜(AFM)、表面粗糙度(Ra)、轮廓测量、总厚度偏差(TTV)
・晶圆清洗:兆声波清洗及活化
・新型 “RAD" 干法活化
・检测:声学显微镜(SAM)及红外(IR)检测
・电镀:例如金(Au)、铟(In)、铜(Cu)及镍(Ni)的通孔电镀
・丝网印刷:玻璃料 / 胶粘剂
・结构化处理:例如通过喷砂工艺加工孔洞
・化学机械抛光(CMP)



此外,通过与 Rutherford 的 CMF 建立长期合作,还可获得以下资源:


・光刻、沉积(物理气相沉积(PVD)与化学气相沉积(CVD))及熔炉设备
・标准刻蚀(干法刻蚀与湿法刻蚀)
・晶圆切割(线切割)与凸点键合
・计量检测:薄膜、线宽、扫描电子显微镜(SEM)检测




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