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AT810 经济性原子层沉积设备

简要描述:AT810 经济性原子层沉积设备是小占地面积台式系统。采用半导体级金属密封管路以及兼容高温的快速脉冲原子层沉积(ALD)阀。用于集成惰性气体吹扫的超快速质量流量控制器(MFC)。6 英寸圆形卡盘(最大适配 7 英寸方形),可针对更小尺寸或其他形状(高 11 毫米)定制。

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所属分类:AT810 经济性原子层沉积设备

更新时间:2025-08-01

厂商性质:生产厂家

详情介绍

AT810 经济性原子层沉积设备


AT810 经济性原子层沉积设备


台式系统占地面积
采用半导体级金属密封管路以及兼容高温的快速脉冲原子层沉积(ALD)阀。
用于集成惰性气体吹扫的超快速质量流量控制器(MFC)。
6 英寸圆形卡盘(最大适配 7 英寸方形),可针对更小尺寸或其他形状(高 11 毫米)定制。
3 种有机金属前驱体和 2 种(最多 3 种 )反反应物。
全程加热管路(从前驱体到反应腔室 )。
全半导体级铝制腔室,温度范围最高可达 300℃
7 英寸触摸屏可编程逻辑控制器(PLC),无需个人电脑(PC)。


特征


  • · 占地面积小的桌面系统,兼容洁净室。

  • · 全铝(半导体级)腔室 - 温度高达 300°C

  • · 高温半导体级快速脉冲 ALD 阀,带有超快 MFC,用于集成惰性气体吹扫。

  • · 8 英寸圆卡盘可定制为较小尺寸或其他形状。

  • · 流线型腔室设计和小腔室容积

  • · 3 种有机金属前体和 2 种(最多 3 种)反反应物。

    • 前体可以加热到 150°C。

  • · 整个加热管线(从前体到腔室)。

  • · 系统维护简单,市场上公用事业和前体使用量

  • · 高曝光(用于沟槽和多孔基材)和静态处理模式

  • · 7 英寸触摸屏 PLC 控制器(无需 PC)



规格


  • · 室温从室温到 300°C ± 1°C

  • · 前驱体温度从室温到 150°C ± 2°C(带加热夹套)

  • · 市场上占地面积最小,台式安装和洁净室兼容

  • · 系统维护简单,市场上公用事业和前体使用量

  • · 流线型腔室设计和小腔室容积

  • · 快速循环能力和高曝光,可进行深度渗透处理

  • · 从前体到腔室的所有金属都是密封的。

  • · 典型工作压力

  • · 全硬件和软件联锁,可在多用户环境中安全运行

  • · 110 – 220 VAC,单相,50/60Hz,15 安培(220V 为 10A)

  • · 重量约 100 磅(45 公斤)


选件


  • · 定制卡盘/压板(方形、小件压痕、粉末)

  • · 定制腔室(更厚的基板)

  • · ATOzone – 臭氧发生器(某些薄膜需要:Pt、Ir、SiO2、MoO2、60°C 以下的高质量 Al2O3、高质量 HfO2

    • 可选 – 臭氧安全监测器,可实时检测环境臭氧气体

  • · QCM(石英晶体微量天平)

  • · 手套箱集成(通常要求不将基材暴露在潮湿环境中;硫化物等。

  • · 外部控制 – PC/软件链接(允许远程编程和运行)

  • · 通风前驱体柜

  • · 备用室

  • · IGPA(惰性气体压力辅助)用于低蒸气压前驱体

  • · 前驱体温度更高(至 180°C)

  • · 第三反反应物

    • 第三对反应物的软件控制




安装


    • 有关详细说明,请参阅我们的演示和视频说明:“AT810 安装和启动 "

    • N2 吹扫气体应为 >99.9995%,带截止阀(调节至 10 – 30 psi,金属密封),。

      • 输入线是 1/4 母头 VCR 压缩接头

      • 通过 1/4 英寸金属线将 99.9995% 氮气 (UHP) 吹扫气体>背面的 1/4 英寸压缩接头连接起来

    • 通过 90/110 英寸聚乙烯管或金属线将 1-4 psi CDA(清洁干燥空气)连接到另一个标有 CDA(清洁干燥空气)的 1/4 英寸压缩接头

    • 最小 19.5cfm 湿泵(**需要 PTFE 真空流体(如 Fomblin))

      • NW25 (KF25) (1“) 连接和排气管(带 5cfm >拉)

      • 大于 1 米应使用 NW40 (1.5“) 排气管

    • 前驱体通过内螺纹 VCR 弯头连接(始终使用新垫圈)

      • 弯头:1/4“ 垫圈先(戴手套)

    • 有关前体连接,请参阅“AT810 工具和软件"。


AT810 经济性原子层沉积设备


软件


  • 有关详细说明,请参阅我们的演示和视频说明:“AT810 安装和启动 "

    • 输入子周期和总周期

    • 人机界面 (HMI) PLC 系统,带 7 英寸触摸屏面板

    • 适用于标准 ALD 循环沉积的高级控制,如纳米层压板、掺杂薄膜和三元薄膜

    • 用于高质量、经过测试的工艺的配方数据库

    • 自定义配方输入屏幕

    • 实时显示工艺状态

    • 可单独编程的加热源温度

    • 用于三元化合物和纳米层压板的内置脉冲序列

    • 快速运行,简单的问题让用户开始


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