Tergeo-Plus桌面等离子清洗机

Tergeo-Plus桌面等离子清洗机和 Tergeo 等离子体清洗机之间的区别是样品室和射频功率的大小。样品室内径从 Tergeo 的 4.3″/110 mm 增加到 Tergeo-plus 的 6.3″/160 mm。样品室的深度相同，例如 11″/280 mm。

Tergeo-Plus桌面等离子清洗机的规格和特点：

Tergeo-Plus桌面等离子清洗机的应用与标准 Tergeo 等离子清洗机相似，不同之处在于它可以容纳更大的样品。以下是典型应用的列表：

• 引线键合、倒装芯片封装、器件封装和解封装

• SEM/TEM 样品清洗用于去除碳污染物和减少氧化物

• 生物医用涂层前的表面处理与提高医用植入物亲水性

• 环氧树脂粘合前的光学、玻璃和基板清洁

• 光刻胶灰化、除渣和硅片清洗

• PDMS、微流体、载玻片和芯片实验室

• 改善金属与金属或复合材料的粘合

• 改善塑料、聚合物和复合材料的粘合

Tergeo-Plus桌面等离子清洗机产品特点

• 德国莱茵 TÜV 认证并确认符合 UL、IEC 和 CSA 61010-1 安全标准。NRTL 兼容！

• 大型样品室（ID：160 mm，L280 mm）。足以容纳一个 4 英寸晶圆舟和一个 6 英寸晶圆。

• 清洗模式：直接模式和下游模式。双等离子体源，适用于两种等离子体清洗模式。用于高速蚀刻和表面改性的直接模式等离子体清洗;用于温和去除表面污染的远程/下游模式等离子体清洗，例如 SEM/TEM 样品清洗。

• 连续和脉冲等离子体。脉冲比可以从 100%（连续）变为小于 1%。Tergeo 等离子体系统不仅以 1 瓦的间隔调节射频功率瓦数，而且还能产生连续和脉冲等离子体。使等离子体强度改变几个数量级以上。

• 操作方式：自动执行配方;自动执行作业顺序;手动操作。

• 等离子体传感器：双等离子体强度传感器，监测原位等离子体源和远程等离子体源。等离子体强度实时显示在 LCD 触摸屏上。

• 先进的过程控制功能：压力传感器、温度传感器、MFC 中的气体流量计、双等离子体强度传感器、自动阻抗匹配。

• 灭菌室材料：铝法兰和厚壁高纯度石英管增强了耐化学性，减少了派热克斯玻璃中的碱性杂质（Ca、K、Na）。

• 样品保持器：2mm 厚高纯石英板

• 腔室尺寸：内径：160 mm;外径：170 mm;深度：280 mm

• 射频电极：与其他等离子体清洁器中的内部金属电极相比，外部射频电极和天线设计减少了金属溅射。

• 射频电源：13.56MHz 高频射频电源，带自动阻抗匹配，用于原位等离子体源。射频功率有三种选择：13.56MHz 时的 150 瓦、300 瓦和 500 瓦。射频功率可按 1 瓦间隔调节。13.56 MHz 射频电源产生的等离子体密度比低效率的 KHz 电源高得多。

• 气体输入：多达三个 MFC 控制气体输入（0~ 100 sccm）。一个额外的端口用于通风和吹扫。1/4 英寸世伟洛克压缩接头连接器。

• 用户界面：7 英寸电阻式触摸屏，用手指触摸，无需手写笔。

• 配方和作业支持：共20个可定制的配方。作业顺序中最多三个清洁步骤。

要求

• 交流输入：110 V ~ 230 V 通用交流电源支持

• 泵口：NW/KF 25

• 抽真空速度：2.0 cfm 或更高。

• 真空泵的极限压力：50 mTorr 或更低