AML 原位对准晶圆键合机由OAI设计与制造 晶圆键合技术已在微系统技术(MST)、微机电系统(MEMS)、III-V 族(半导体)、集成电路(ICs)及光电子器件等领域得到了广泛应用。
AAA 标准太阳模拟器由OAI设计与制造 该太阳能模拟器采用*的均匀光束光学系统,包括专有镀膜反射镜、滤光片和光束均匀性积分器,能够提供高精度、准直的光束,且工作距离最长。
Model 6020 全自动掩模曝光机由OAI设计与制造 用于重新分布层(RDL)面板级封装和玻璃面板曝光的大尺寸基板生产型掩模对准器或泛光曝光系统。
Model 6000 生产型掩膜曝光机由OAI设计与制造 可用于半导体、微机电系统(MEMS)、传感器、优良晶圆级封装(WLP)、化合物半导体、发光二极管(LED)以及扇出型面板级封装(Fanout PLP)。
Model 2000 边缘去胶紫外泛光曝光机由OAI设计与制造 2000SM型可显著减少因常规晶圆操作而产生的颗粒污染。在OAI 2000SM型和2000FL型系统中,机器人是主要移动部件,这一设计极大地简化了这套系统。