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    2Z-HVS-100 高真空封装机

    2Z-HVS-100 高真空封装机 用于 MEMS(微机电系统)的封装。两种型号可选。温度最高可达 450°C。上下加热设计。真空环境下升温降温速率最高 20 K / 分钟。水平方向自动开合。

    更新时间:2025-07-14型号:浏览量:87
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