RSS-210-S 台式真空烧结炉回流焊系统-德国韦氏纳米系统有限公司

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RSS-210-S 台式真空烧结炉回流焊系统
RSS-210-S 台式真空烧结炉回流焊系统是各类焊接工艺的理想工具，可处理的基板尺寸最大为 210 毫米 ×210 毫米，高度为 40 毫米（可选配增高款）。

更新时间：2025-07-11型号：浏览量：81

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