RSO-210 真空烧结炉回流焊系统 适用基板尺寸为 210 毫米 ×210 毫米或 8 英寸晶圆。最高温度：650°C。升温速率最高可达 10 开尔文 / 秒。真空度可达 10⁻³ 百帕。带有用于氮气的质量流量控制器的工艺气路。配备 7 英寸触摸屏的 SIMATIC® 控制器。