RSS-160-SC 紧凑型回流焊系统 加热区域：160×160×65 毫米。升温速率最高可达 120 开尔文 / 分钟。降温速率：温度从 400℃降至 200℃时，为 120 开尔文 / 分钟；温度从 200℃降至 50℃时，为 90 开尔文 / 分钟。真空能力：VAC I：可达 3 百帕（含阀门和传感器，不含泵 ）。

2Z-HVS-100 高真空封装机 用于 MEMS（微机电系统）的封装。两种型号可选。温度最高可达 450°C。上下加热设计。真空环境下升温降温速率最高 20 K / 分钟。水平方向自动开合。

2Z-HVS-200 高真空封装机 用于 MEMS（微机电系统）的封装。两种型号可选。温度最高可达 450°C。上下加热设计。真空环境下升温降温速率最高 20 K / 分钟。水平方向自动开合。

VSS-650 真空焊接系统 适用于最大尺寸达 600 毫米 ×600 毫米的基板。升温速率最高可达 240 开尔文 / 分钟，降温速率最高可达 90 开尔文 / 分钟。配备 10 英寸触控面板的 SIMATIC® 控制器。真空度可达 10⁻³ 百帕（可选配至 10⁻⁶百帕 ）。带有用于氮气的质量流量控制器的工艺气体管路。温度最高可达 450 摄氏度。

RSS-3X210 紧凑型回流焊系统 适用于最多 12 片直径为 100 毫米的晶圆。温度最高可达 300°C。升温速率最高可达 120 开尔文 / 分钟。降温速率为 60 开尔文 / 分钟。真空度可达 10⁻³ 百帕。