Semi-KLEEN Quartz石英等离子体清洗机

Semi-KLEEN Quartz石英等离子体清洗机旨在满足半导体行业的坚韧要求。它可用于电子束复查系统（EBR）、电子束检测系统（EBI）、CD-SEM、电子束光刻系统、EUV 光刻（EUVL）和 EUV 掩模检测器。除了 EM-KLEEN 原位等离子体清洗机的所有标准硬件功能，如压力传感器、自动气流控制器、等离子体强度传感器、温度传感器、冷却风扇和 LCD 触摸屏控制器，SEMI-KLEEN 下游等离子体清洗机还集成了半导体行业最新的等离子体源设计技术，以降低颗粒产生的风险。SEMI-KLEEN 等离子清洁器的低颗粒设计已获得半导体资本设备制造商的认可，其性能比竞争对手高出多个数量级。标准的 SEMI-KLEEN 等离子清洁器使用带外部天线的高纯度石英管。 它可以用来在低压下产生空气、O2、Ar+O2、H2 和 Ar+H2 等离子体。专有的天线设计降低了等离子体电位，从而减少了源室上的离子溅射。此外，腔室材料经过精心挑选，以承受等离子体蚀刻。结合专有的双级颗粒过滤技术，SEMI-KLEEN 等离子清洁器可以满足英特尔、三星和台积电等客户的 PWP 要求。

Semi-KLEEN Quartz石英等离子体清洗机是全自动的。它支持可定制的配方，无需任何手动调整，射频功率和气体流速（工作压力）都很高。在宽范围的工作压力下（从低于 10 -4 Torr 到高于 2 Torr），可实现瞬间等离子体点火。由于 SEMI-KLEEN 不需要任何手动调整，并具有多个传感器（等离子传感器，压力传感器和温度传感器），可实时监控其状态，因此它是集成到系统控制软件中的等离子清洁器。

功能列表

• 全自动和即时等离子点火在非常宽的工作压力范围。等离子点火无需手动射频阻抗匹配。

• 双级颗粒过滤技术，几乎可以去除所有大于 3 nm 的颗粒。

• 用于半导体工业的低颗粒高可靠性等离子体源设计技术。

• 带压力传感器反馈控制的电子气体流量控制。用户可直接指定不同的气源工作压力。等离子清洗机将自动调节气体流量，以达到配方规定的工作压力。

• 等离子体探头监测等离子体强度，以指导用户设置优良配方。优良气体流量可以随着不同的系统泵送速度和腔室尺寸而变化。我们的等离子体清洁器让用户可以自由地通过配方改变气流，并根据等离子体强度探头的反馈优化源压力。

• 带触摸屏用户界面的嵌入式微电脑控制器。

• 通过 RS232/RS485 协议的直观远程 PC 控制用户界面。

• 微型计算机上可定制的 SmartSchedule 功能可以自主地照顾您的系统。

• 支持 60 种可定制食谱。

• 主动式风扇冷却，实现高功率高速清洁。

• 超温联锁保护。