RSS-110-S 迷你真空烧结炉回流焊系统

简要描述：RSS-110-S 迷你真空烧结炉回流焊系统是各类焊接工艺的理想工具，可处理的基板尺寸最大为 210 毫米 &#215;210 毫米，高度为 40 毫米（可选配增高款）。

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所属分类：RSS-110-S 迷你真空烧结炉回流焊系统

更新时间：2025-07-10

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RSS-110-S 迷你真空烧结炉回流焊系统

RSS-160-S 迷你真空烧结炉回流焊系统

最大基板尺寸：110 x 110毫米
最高温度：高达400°C，可选高达500°C
持续温度：400°C
升温速率：高达120 K/分钟
降温速率：高达180 K/分钟
基板冷却：水冷却
腔室冷却：水冷却通道
真空度：高达10exp.-3 hPa，配备集成压力传感器
流量计：用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器
气体：惰性气体，其他需求可提供
控制器：带有7英寸触摸屏的SIMATIC©
加热板：铝制
腔室内高度：40毫米，可选80毫米
程序：可保存50个程序
甲酸模块：40毫升容器，需要手动填充
氢气模块：根据需求提供
USB摄像头：顶部USB摄像系统进行过程观察
尺寸：274毫米 x 517毫米 x 215毫米
重量：14千克（带-EH选项为16千克）
电源：单相，230V，50/60Hz，或者100-115V或200-208V

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应用
● 回流焊接工艺（无焊剂）
● 无铅焊接和无空洞焊接
● 可使用惰性气体、氧气、氢气、成形气、甲酸（取决于型号）

特点
● 精确的升温速率和快速的降温速率
● 出色的温度均匀性
● 1 条气体管路（质量流量控制器），含 5 标准升 / 分钟氮气
● 数据记录（USB、以太网）
● 热板由加热管或红外灯加热，用水冷却
● 50 个程序，每个程序含 50 个步骤
● 占地面积小

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工艺气体
除氮气、氧气、成形气等标准工艺气体外，该系统（取决于型号）还可使用纯氢气（可选配 H2 和 HS2）。腔室采用密封设计，易于清洁。选配 RSS-FA 可使用甲酸，以实现无空洞焊接效果。

流量控制
标配 1 条带质量流量控制器（MFC）的气体管路。甲酸模块（RSS-FA）或 100% 氢气（RSS-H2）等选配件，由独立质量流量控制器控制或共用气体管路。

真空
系统可实现 10⁻³ 百帕的真空度。可选配件包括膜片泵、耐化学泵（使用 RSS-FA 时推荐）和旋片泵。

温度分布
最高温度为 400°C（可选配至 500°C）。核心特点是精确控制的快速升温（取决于型号，最高 240 K / 分钟）和降温速率（最高 120 K / 分钟）。热板具有优异的温度分布性和均匀性。

编程

系统配备 7 英寸触摸屏，可直接在设备上便捷编程。可存储 50 个程序，每个程序含 50 个步骤。可从外部存储介质无上传和下载程序。

过程控制
该软件可对以下内容进行持续监控、读取和分析：

温度
工艺气体流量
冷却水位状态
压力值及状态

冷却

热板采用水冷方式，需配备外部水冷装置（建议使用闭环水冷系统）。

RSS-110-S 迷你真空烧结炉回流焊系统

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