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RSS-160-S 迷你真空烧结炉回流焊系统

简要描述:RSS-160-S 迷你真空烧结炉回流焊系统是各类焊接工艺的理想工具,可处理的基板尺寸最大为 210 毫米 ×210 毫米,高度为 40 毫米(可选配增高款)。

产品型号:

所属分类:RSS-160-S 迷你真空烧结炉回流焊系统

更新时间:2025-07-10

厂商性质:生产厂家

详情介绍

RSS-160-S 迷你真空烧结炉回流焊系统


RSS-160-S 迷你真空烧结炉回流焊系统

最大基板尺寸:160 x 160毫米
最高温度:高达400°C,可选高达500°C
持续温度:400°C
升温速率:100 K/分钟
降温速率:高达100 K/分钟
基板冷却:水冷却
腔室冷却:水冷却通道
真空度:高达10exp.-3 hPa,配备集成压力传感器
流量计:用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器
气体:惰性气体,其他需求可提供
控制器:带有7英寸触摸屏的SIMATIC©
加热板:铝制
腔室内高度:40毫米,可选80毫米
程序:可保存50个程序
甲酸模块:40毫升容器,需要手动填充
氢气模块:根据需求提供
USB摄像头:顶部USB摄像系统进行过程观察
尺寸:330毫米 x 420毫米 x 255毫米
重量:20千克
电源:单相,230V,50/60Hz,或者100-115V或200-208V


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应用
● 回流焊接工艺(无焊剂)
● 无铅焊接和无空洞焊接
● 可使用惰性气体、氧气、氢气、成形气、甲酸(取决于型号)


特点
● 精确的升温速率和快速的降温速率
● 出色的温度均匀性
● 1 条气体管路(质量流量控制器),含 5 标准升 / 分钟氮气
● 数据记录(USB、以太网)
● 热板由加热管或红外灯加热,用水冷却
● 50 个程序,每个程序含 50 个步骤
● 占地面积小


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工艺气体
除氮气、氧气、成形气等标准工艺气体外,该系统(取决于型号)还可使用纯氢气(可选配 H2 和 HS2)。腔室采用密封设计,易于清洁。选配 RSS-FA 可使用甲酸,以实现无空洞焊接效果。


流量控制
标配 1 条带质量流量控制器(MFC)的气体管路。甲酸模块(RSS-FA)或 100% 氢气(RSS-H2)等选配件,由独立质量流量控制器控制或共用气体管路。


真空
系统可实现 10⁻³ 百帕的真空度。可选配件包括膜片泵、耐化学泵(使用 RSS-FA 时推荐)和旋片泵。


温度分布
最高温度为 400°C(可选配至 500°C)。核心特点是精确控制的快速升温(取决于型号,最高 240 K / 分钟)和降温速率(最高 120 K / 分钟)。热板具有优异的温度分布性和均匀性。


编程

系统配备 7 英寸触摸屏,可直接在设备上便捷编程。可存储 50 个程序,每个程序含 50 个步骤。可从外部存储介质无上传和下载程序。


过程控制
该软件可对以下内容进行持续监控、读取和分析:


  • 温度

  • 工艺气体流量

  • 冷却水位状态

  • 压力值及状态


冷却

热板采用水冷方式,需配备外部水冷装置(建议使用闭环水冷系统)。


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