RSO-210 真空烧结炉回流焊系统
简要描述：RSO-210 真空烧结炉回流焊系统适用基板尺寸为 210 毫米 ×210 毫米或 8 英寸晶圆。最高温度：650°C。升温速率最高可达 10 开尔文 / 秒。真空度可达 10⁻³ 百帕。带有用于氮气的质量流量控制器的工艺气路。配备 7 英寸触摸屏的 SIMATIC® 控制器。
产品型号：
所属分类：RSO-210 真空烧结炉回流焊系统
更新时间：2025-07-11
厂商性质：生产厂家
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RSO-210 真空烧结炉回流焊系统
RSO-210 回流焊系统是一款出色的设备，适用于多种焊接应用，可处理尺寸达 210×210 毫米的基板或 8 英寸晶圆。
许多回流焊应用要求回流焊炉内的工艺区域为惰性环境（无氧）。用于吹扫腔室中氧气的气体通常为氮气。氮气惰性回流工艺有以下两个优势：
氮气可置换氧气，因其惰性（非反应性）特性，能提供更大的曲线灵活性并拓宽工艺窗口。
应用示例：
适用于各类研发人员实施和研究新工艺的实验室炉、原型研究、环境研究，以及小批量试产或量产。
RSO-210 可使用标准工艺气体，如氮气、氧气和形成气。腔室密封且易于清洁。
默认配置一路带质量流量控制器（MFC）的氮气流路（5 标准升 / 分钟），还可增配三路气路（选配件：质量流量控制器）。
该系统的真空度可达 10⁻³ 百帕。如需更高真空度，我们提供 RSO-210-HV 型号（详见单独的数据表）。
可达到的最高温度为 650°C。其关键特点是精准控制的快速升温速率（10 开尔文 / 秒）和出色的降温速率（取决于温度和负载）。
RSO-210 能实现温度分布与均匀性。标配石墨基座（升温速率限制为 10 开尔文 / 秒）。
RSO-210 配备 7 英寸触摸屏，可直接在设备上轻松便捷地进行编程。可存储 50 个程序，每个程序含 50 个步骤。可从外部存储介质无限制地上传和下载程序。
该软件可对以下参数进行持续监测、读取和分析：
石英腔室内工件的冷却是通过氮气实现的，氮气会通入腔室。对于腔室外壳的冷却，我们推荐使用闭环水冷却系统（配件：WC - II 或 WC - III）。
标配互锁功能和紧急停止按钮（EMO）。
该烘箱也可订购为 “双腔烘箱"。通过增加第二个工艺腔室（选配件：RSO - PC - 210），烘箱将配备 2 个工艺腔室和 1 个控制单元。当需要进行 2 种不同工艺，且因污染或其他原因无需清洁腔室时，这种配置能节省成本。
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