VSS-450-300 台式真空烧结炉

简要描述：VSS-450-300 台式真空烧结炉
适用基板尺寸最大为 300 毫米 ×300 毫米 ×70 毫米。升温速率最高达 150 开尔文 / 分钟。真空度可达 10⁻³ 百帕（可选 10⁻⁶百帕）。

产品型号：

所属分类：VSS-450-300 台式真空烧结炉

更新时间：2025-07-11

厂商性质：生产厂家

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详情介绍

VSS-450-300 台式真空烧结炉

腔室：
腔室尺寸：350毫米 x 350毫米 x 75毫米（可选配增高至120毫米，带有直径65毫米的圆形观察窗口）
可选：增加开口高度：200毫米至300毫米
腔室壁：铝材打磨，易于清洁（可选不锈钢）

填料：
盖子：垂直打开和关闭（顶部填料器）
可直接或远程控制进行自动应用（SPS、机器人等）
升温速率：高达150K/分钟
降温速率：高达120K/分钟

加热：
底部加热：2组12个交叉式灯管，总功率18千瓦
顶部加热：根据要求提供

冷却：
腔室：通过310毫米 x 310毫米的水冷石墨板进行冷却
过程控制：
控制：带有7英寸触摸屏的SIMATIC SPS
软件：过程控制、编程、记录和过程文档
可存储50个程序，每个程序具有50个步骤

工艺气体：
标配1个质量流量控制器，5 nlm（标准升/分钟）
可选：最多4条气体线路

真空（可选）：
MPC（化学耐久性膜泵）：10 hPa。通过压力表监测。
RVP（旋转叶片泵）：10exp.-3 hPa。真空传感器可达10exp.-3 mbar

连接：
电源：1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE, 230 V]。背面。
真空连接器：KF 25
排气口：KF16。后侧。
气体线路：4毫米外径Swagelok压缩接头

尺寸/重量：
尺寸：540毫米 x 690毫米 x 890毫米（宽 x 深 x 高）
重量：约140千克

VSS-450-300 台式真空烧结炉

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VSS - 300 真空工艺烘箱
VSS - 300 回流焊系统是一款出色的设备，适用于多种焊接工艺，可处理直径达 300 毫米的晶圆，或 300 毫米 ×300 毫米、高度 75 毫米的基板（选配件：EH 型，高度 120 毫米）。
应用示例如下：
可作为实验室炉，供各类研发人员实施和研究新工艺、进行原型研究、环境研究，以及用于小批量试产或量产。
工艺气体
VSS - 300 可使用标准工艺气体，如氮气、氧气、形成气（还原气）。腔室密封，易于清洁。
气流控制
默认配置一路带质量流量控制器（MFC ）的氮气流路（5 标准升 / 分钟），还可增配三路气路（选配件：MFC ）。
真空度
系统可实现真空度达 10⁻³ 百帕（可选配至 10⁻⁶ 百帕）。
加热
可达到的最高温度为 450°C（选配件：650°C ）。关键特点是精准控制的快速升温（150 开尔文 / 分钟）以及出色的降温速率（取决于温度和负载）。
温度分布
VSS - 300 能实现的温度分布与均匀性。可选配在石英底板上插入石墨基座。
编程控制
VSS - 300 由 SPS SIMATIC® 控制器控制。7 英寸触摸屏让工艺编程与控制十分便捷。最多可存储 50 个程序，每个程序含 50 个步骤（可从外部数据存储设备无限制地上传、下载程序）。
工艺控制
软件可对以下参数进行持续监测、读取和分析：