VSS-650 真空焊接系统

简要描述：VSS-650 真空焊接系统
适用于最大尺寸达 600 毫米 ×600 毫米的基板。升温速率最高可达 240 开尔文 / 分钟，降温速率最高可达 90 开尔文 / 分钟。配备 10 英寸触控面板的 SIMATIC® 控制器。真空度可达 10⁻³ 百帕（可选配至 10⁻⁶百帕）。带有用于氮气的质量流量控制器的工艺气体管路。温度最高可达 450 摄氏度。

产品型号：

所属分类：VSS-650 真空焊接系统

更新时间：2025-07-14

厂商性质：生产厂家

留言询价联系我们

详情介绍

VSS-650 真空焊接系统

应用

可在真空度达 10⁻⁶ hPa（也可无真空）条件下进行回流焊接工艺。借助配备基于 Windows 软件的 SPS SIMATIC® 控制器，能轻松进行曲线设置。既是理想的实验室工具，也可用于低成本基础上的生产，生产效率高。可调节远程控制，且系统能轻松集成到生产线中。

带助焊剂的回流焊接工艺
可用惰性气体、氧气、形成气、甲酸进行操作
有铅及无铅表面贴装技术（SMT）回流焊接
电阻浆料烧成

特点

精准的升温速率和快速的降温速率
最多 4 路气体管路（配质量流量控制器）
采用红外灯加热
50 个程序，每个程序含 50 个步骤
底部加热
占地面积小
3 个加热区可编程

——————————————————————————————————————————————————

VSS-650 真空焊接系统

VSS - 650 真空工艺炉
VSS - 650 回流焊接系统是一款出色的工具，适用于各种焊接工艺，可处理最大尺寸为 600 毫米、高度为 50 毫米（可选配：100 毫米）的基板。
以下是一些应用示例：
用于各类研发人员实施和研究新工艺、进行原型研究、环境研究用途以及小批量试生产或批量生产的实验室炉。

工艺气体
VSS - 650 可使用标准工艺气体，如氮气、氧气、形成气。腔体密封且易于清洁。
气体流量控制
标配一条带质量流量控制器（MFC）的氮气管路（40 标准升 / 分钟），还可额外选配三条气管路（选配 MFC）。

真空度
该系统真空度可达 10⁻³ 百帕（可选配至 10⁻⁶百帕）。

加热
可达到的最高温度为 450°C。主要特点是精确控制的快速升温（240 开尔文 / 分钟）以及出色的降温速率，最高可达 90 开尔文 / 分钟（取决于温度和负载）。

温度分布
VSS - 650 能实现温度分布和均匀性（≤1%）。

编程控制
VSS - 650 由 SPS SIMATIC® 控制器控制。10 英寸触摸面板使工艺编程和控制非常便捷。最多可保存 50 个程序，每个程序含 50 个步骤（可从外部数据存储设备无限制地下载和上传程序）。

工艺控制
软件可对以下内容进行持续监测、读取和分析：

温度
工艺气体流量
冷却水位状态
压力值和状态

冷却过程
热板采用双侧均匀主动冷却。系统配备一个容量为 130 升的热交换器。

其他
标配互锁功能。

————————————————————————————————————————————————

VSS-650 真空焊接系统

上一篇：RSS-3X210 紧凑型回流焊系统

下一篇：2Z-HVS-200 高真空封装机

VSS-650 真空焊接系统

VSS-650 真空焊接系统

应用

特点

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：