RSO-300 真空烧结炉回流焊系统 适用基板尺寸为 309 毫米 ×319 毫米 ×40 毫米。最高温度：650°C。升温速率最高可达 10 开尔文 / 秒。配备 7 英寸触摸屏的 SIMATIC® 控制器。真空度可达 10⁻³ 百帕。带有用于氮气的质量流量控制器的工艺气路。

RSO-210 真空烧结炉回流焊系统 适用基板尺寸为 210 毫米 ×210 毫米或 8 英寸晶圆。最高温度：650°C。升温速率最高可达 10 开尔文 / 秒。真空度可达 10⁻³ 百帕。带有用于氮气的质量流量控制器的工艺气路。配备 7 英寸触摸屏的 SIMATIC® 控制器。

VSS-450-300 台式真空烧结炉 适用基板尺寸最大为 300 毫米 ×300 毫米 ×70 毫米。升温速率最高达 150 开尔文 / 分钟。真空度可达 10⁻³ 百帕（可选 10⁻⁶百帕）。

RSS-210-S 台式真空烧结炉回流焊系统是各类焊接工艺的理想工具，可处理的基板尺寸最大为 210 毫米 ×210 毫米，高度为 40 毫米（可选配增高款）。

RSS-110-S 迷你真空烧结炉回流焊系统是各类焊接工艺的理想工具，可处理的基板尺寸最大为 210 毫米 ×210 毫米，高度为 40 毫米（可选配增高款）。